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排気
 
半導体プロセスで使用される特殊材用ガスの中には、そのガス自体またはそのガスが半導体製造装置内で反応生成するガスが人体に有害な物や、環境汚染の恐れのある物があり、それらのガスを安全、確実に処理する装置の設置が必要です。
プロセス排ガス処理装置
No. 方式 概要 利点 課題
1 乾式除害 吸着剤や反応剤を使い、ドライ雰囲気でガスを処理する。 反応効率が高い。運転に必要なユーティリティーが少ない。メンテナンスが容易。 大流量ガスの処理が困難。吸着剤使用時は処理ガスの再放出対策が必要。
2 湿式除害 水や薬液を使い、ウエット雰囲気でガスや粉体を処理する。 大流量対応可能。 反応効率低。廃液処理などの二次処理施設が必要。
3 燃焼式除害 主として可燃性ガスを酸化反応により酸化物にして処理する。 大流量対応可能。反応効率大。 必要ファシリティーが多い。対象ガスによっては処理時に有害ガスが発生する。処理後に発生する粉体の処理設備が必要。
4 電気ヒーター式除害      
 
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