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ガス配管施工レベルの推移 |
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| 年代 |
半導体
集積度 |
要求グレード |
配管材料 |
施工方法 |
問題点 |
| 1980 |
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| 64K |
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| ガス漏洩がないこと |
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BA |
| 食い込み継手 |
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| ・ |
ガス漏洩ポテンシャル大 |
| ・ |
ガス滞留部による純度不良 |
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| 256K |
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| 差し込み式Tig溶接 |
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| ・ |
人的技量に頼る |
| ・ |
ガス滞留部による純度不良 |
| ・ |
施工コスト大 |
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| 1985 |
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| 1M |
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| 画期的な溶接仕上がり |
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EP |
| 自動Tig溶接 |
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| ・ |
確実な溶接溶け込みを要求する為にTPコスト大 |
| ・ |
溶接ピート部の陥没 |
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| 4M |
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より確実で安定した
溶接仕上がり |
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| 内圧管理法による自動Tig溶接 |
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| ・ |
Mnヒュームによるパーティクルの発生及び断食性の低下 |
| ・ |
配管材料成分の違いにより溶接結果に多少のバラツキ |
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| 1992 |
16M |
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高純度SUS
EP |
内圧管理法による自動Tig溶接 |
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1/4インチのチューブ溶接時の内圧と内面ビート高さの関係 |
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