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装置安全性診断
装置安全性診断
半導体製造装置について作業者の安全確保・プロセス条件最適化・製造コスト削減等を目的とした各種試験を実施しております。
トレーサーガステスト（Tracer Gas Test）
SEMI S2 22章“排気換気”及び23章“化学物質”SEMI S6”に基づき、装置内における毒性ガスの漏洩、及び可燃性ガスシミュレーション試験を行い、筐体構造および換気システムの適正化を図ります。
- 作業者の安全確保
- 適正メンテナンス条件の確立
SEMI S2“半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン”22章“排気換気”、23章“化学物質”及びSEMI S6“半導体製造装置の排気換気に関する環境、健康、安全のためのガイドライン”に基づき、半導体製造装置の排気システムの安全性確認を行います。
トレーサーガステストの主な目的
- 最悪のガス漏洩発生時における装置内外の安全確保
- 装置納入客先のコスト削減
適正排気量の確認を行うことにより、無駄な排気量の削減が可能となります。 - 装置納入客先への排気量要求の根拠
S2に適合するには
- SEMI S2においては、装置通常運転時・保守作業時・装置故障時における作業者呼吸雰囲気の安全確保の為、装置筐体排気の適正化が求められています。
- 装置部品の故障時に起こり得る最悪のガス漏洩時においては、作業者の呼吸雰囲気へのガス漏洩許容濃度がOEL（職業被曝レベル）の25%未満であること、また装置内部の潜在的発火源においてLFL（燃焼下限）の25%未満であることの実証が要求されます。SEMI S6はその確認手法として推奨されています。
試験実績
- 常圧CVD、減圧CVD、プラズマCVD、プラズマエッチャー、拡散炉、ランプアニーラー、イオン注入装置、CMP装置、ケミカル自動供給装置、ウェットステーション、オゾナイザー、 除害処理装置、ドライポンプ、マスクリペア等
産業衛生試験（Industrial Hygiene Test）
SEMI S2 22章”排気換気”及び23章”化学物質”に基づき、装置通常運転時および保守作業時について、装置から作業環境雰囲気への化学物質漏洩レベルの調査を行います。
- 作業者の安全確保
- 適正メンテナンス条件の確立
SEMI S2"半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン"22章"排気換気"、23章"化学物質"に基づき、装置通常稼動時およびメンテナンス時における化学物質やプロセス副生成物の人体暴露レベルの調査試験を行います。
産業衛生試験の主な目的
- 装置通常稼動時およびメンテナンス時の作業者安全確認
- メンテナンス作業マニュアルの改善
メンテナンス作業時の作業者呼吸雰囲気分析結果により許容量オーバーの検知が認められた場合のメンテナンスマニュアル見直しの根拠となります。
S2に適合するには
- 装置通常稼働下において、作業者呼吸雰囲気への化学物質の放出は職場被曝レベル（OEL）の1%未満であること、あるいは燃焼下限（LFL）の25%未満であることの実証が要求されます。
- 装置メンテナンス下において、作業者呼吸雰囲気への化学物質の放出は職場被曝レベル（OEL）の25%未満であること、あるいは燃焼下限(LFL)の25%未満であることの実証が要求されます。
試験実績
- 減圧CVD、プラズマCVD、プラズマエッチャー、イオン注入装置、CMP装置、マスクリペア、ウェットステーション等
プロセス排気ガス分析の主な目的
装置プロセス排気ガスの成分・濃度を調査します。
- プロセス条件最適化・製造コスト削減・除害装置選定
フーリエ変換赤外分光光度計（ FT-IR ）による現地分析SEMATECH PROTOCOLに基づいた分析も可能
プロセス排気ガス分析の主な目的
- 合理的な排気システムの設計
- 排気ガス処理装置の最適化
- ガス漏洩検知システムの最適化
- 部品材料（配管・バルブ等）の最適化
- プロセス条件の検討材料として
- PFC排出量の削減
- 法律・基準の遵守
つまり…保安、環境保護、コストリダクションのため
赤外分光光度計（FT-IR）による分析の利点
- 多成分素同時分析・成分濃度経時変化の確認が可能
多成分を一度に分析することが可能であり、プロセスと平行して各プロセス排気成分濃度の経時変化を目視にて確認することができます。 - SEMATECH PROTOCOLに基づいた分析も可能
SEMATECHが推奨するFT-IRを用いたプロセス排気ガス分析手法“Guidelines for Environmental Characterization of Semiconductor Equipment”に則った分析が可能です。